Mould pressing device with high pressure resistance and uniform heating for csp fluorescent diaphragm, and mould pressing method

WO2021000913 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021000913
Aktenzeichen: EP20834737
Anmeldetag: 2. Juli 2020
Veröffentlichung: 7. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48B29C43/18B29C43/52B29C43/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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