Molding device
WO2021001878
Art A1
7. Januar 2021
Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021001878
- Aktenzeichen
- EP19935996
- Anmeldetag
- 1. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F3/16B22F3/105B33Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIKON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nikon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.
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