Printed wiring board and manufacturing method for same
WO2021002009
Art A1
7. Januar 2021
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021002009
- Aktenzeichen
- EP19936052
- Anmeldetag
- 4. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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