Polishing pad, polishing device, polishing method using same, and method for manufacturing polishing pad

WO2021002089 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., NITTA DUPONT INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021002089
Aktenzeichen: EP20835569
Anmeldetag: 30. April 2020
Veröffentlichung: 7. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/20H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
NITTA DUPONT INCORPORATED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen