Resin behavior analysis device, resin behavior analysis method, and resin behavior analysis program

WO2021002210 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: HONDA MOTOR CO., LTD., TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021002210
Aktenzeichen: EP20835573
Anmeldetag: 18. Juni 2020
Veröffentlichung: 7. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29K105/08B29C43/18B29C43/34B29C70/06G06F30/23G06F30/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HONDA MOTOR CO., LTD.
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

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🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Software & Datenverarbeitung

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