Adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet, dicing/die-bonding integrated adhesive sheet, semiconductor apparatus, and method for manufacturing same

WO2021002248 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021002248
Aktenzeichen: EP20834863
Anmeldetag: 23. Juni 2020
Veröffentlichung: 7. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/30C09J11/06C09J11/08C09J161/04H01L21/301H01L21/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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