Three-dimensional processing method for film, compression mold, film, and film molded body

WO2021002360 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: TOYO SEIKAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021002360
Aktenzeichen: EP20834272
Anmeldetag: 30. Juni 2020
Veröffentlichung: 7. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B31F1/07B65D33/00B29C59/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO SEIKAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Seikan Kaisha, Ltd.

Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.

785 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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