Curable resin composition, method for producing curable resin composition, cured film, multilayer body, method for producing cured film, and semiconductor device

WO2021002383 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021002383
Aktenzeichen
EP20834960
Anmeldetag
1. Juli 2020
Veröffentlichung
7. Januar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/34C08F290/14C08L79/04C08L79/08G03F7/004G03F7/027B32B15/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen