Substrate processing apparatus

WO2021002605 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021002605
Aktenzeichen: EP20835182
Anmeldetag: 11. Juni 2020
Veröffentlichung: 7. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C16/509C23C16/455H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

276 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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