Preparation method for photosensitive assembly, photosensitive assembly, and photographing module
WO2021004470
Art A1
14. Januar 2021
Anmelder: NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021004470
- Aktenzeichen
- EP20837658
- Anmeldetag
- 8. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/225
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Ningbo Sunny Opotech
Ningbo Sunny Opotech ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Optikkonzerns Sunny Optical, spezialisiert auf Kameramodule für Mobilgeräte. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Optik und Fototechnik. Anmeldungen laufen seit 2013 bis in die Gegenwart.
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