Control device, laser machining system provided with same, and laser machining method

WO2021005827 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021005827
Aktenzeichen
EP20837784
Anmeldetag
2. März 2020
Veröffentlichung
14. Januar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B23K26/04B23K26/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
OMRON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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