Control device, laser machining system provided with same, and laser machining method
WO2021005827
Art A1
14. Januar 2021
Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021005827
- Aktenzeichen
- EP20837784
- Anmeldetag
- 2. März 2020
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/04B23K26/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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