Layered body, electronic element, and layered body production method
WO2021005847
Art A1
14. Januar 2021
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021005847
- Aktenzeichen
- EP20836372
- Anmeldetag
- 26. März 2020
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B9/00B32B18/00H01L29/16H01L21/336H01L29/78C01B32/05C01B32/184C01B32/194C01B32/956B32B7/025B32B3/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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