Wiring circuit board and method for manufacturing wiring circuit board

WO2021005864 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021005864
Aktenzeichen: EP20836734
Anmeldetag: 15. April 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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