Imaging device and manufacturing method therefor

WO2021005870 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021005870
Aktenzeichen: EP20837095
Anmeldetag: 28. April 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G02B13/00G02B3/00G02B7/02H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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