Resin composition, prepreg, laminated plate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package

WO2021006163 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021006163
Aktenzeichen: EP20836394
Anmeldetag: 2. Juli 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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