Resin composition, semiconductor sealing material, prepreg, circuit board, build-up film, solder resist, dry film, and printed wiring board

WO2021006164 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021006164
Aktenzeichen: EP20837601
Anmeldetag: 2. Juli 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/42C08L75/04C08L101/00C08J5/24G03F7/004G03F7/027C08G18/10C08G18/40C08G18/42C08G18/48C08G18/58H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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