Cover film and electronic component package using same

WO2021006208 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021006208
Aktenzeichen: EP20836640
Anmeldetag: 3. Juli 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B65D65/40B32B27/08B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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