Heat-shrinkable multilayer film and method for producing same

WO2021006307 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021006307
Aktenzeichen: EP20836402
Anmeldetag: 9. Juli 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30B29C61/06G09F3/04C08F297/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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