Three-dimensional sensing system

WO2021006338 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: ROHM CO., LTD., KYOTO UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021006338
Aktenzeichen: EP20837818
Anmeldetag: 10. Juli 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/00G01C3/06H01S5/12H01S5/18G01S7/481G01S7/484G01S17/89

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: ROHM CO., LTD.
KYOTO UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.235 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von