Fab management with dynamic sampling plans, optimized wafer measurement paths and optimized wafer transport, using quantum computing

WO2021006858 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: KLA-TENCOR CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021006858
Aktenzeichen: EP19937183
Anmeldetag: 5. Juli 2019
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/677G05B19/418G05B21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA-TENCOR CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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