Sealing interface to adjust radial and angular offset

WO2021007076 Art A1 14. Januar 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021007076
Aktenzeichen: EP20837537
Anmeldetag: 30. Juni 2020
Veröffentlichung: 14. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: F16L27/06F16L23/032F16L23/036

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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