Connector, cooling system and computer device
WO2021008182
Art A1
21. Januar 2021
Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021008182
- Aktenzeichen
- EP20840618
- Anmeldetag
- 22. April 2020
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16L37/373F16L37/084F16L37/23G06F1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huawei
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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Vertreten von
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