Circuit board assembly, manufacturing method for circuit board assembly, and electronic device

WO2021008592 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021008592
Aktenzeichen: EP20840701
Anmeldetag: 16. Juli 2020
Veröffentlichung: 21. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

31.952 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von