Resin sheet for sealing

WO2021010204 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021010204
Aktenzeichen: EP20839974
Anmeldetag: 6. Juli 2020
Veröffentlichung: 21. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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