Sealing Resin Sheet

WO2021010205 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021010205
Aktenzeichen: EP20841136
Anmeldetag: 6. Juli 2020
Veröffentlichung: 21. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08K7/00C08K9/04C08L101/00C08J5/18H01L21/56C08K3/013C08K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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