Tape application device, tape application method, and method for manufacturing composite molded article

WO2021010318 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD., TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021010318
Aktenzeichen: EP20839582
Anmeldetag: 10. Juli 2020
Veröffentlichung: 21. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29C70/38B29C63/02B29C65/02B29C70/16B29C70/54B29K105/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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