Substrate processing method, pattern forming method, and substrate processing system
WO2021010370
Art A1
21. Januar 2021
Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021010370
- Aktenzeichen
- EP20839688
- Anmeldetag
- 13. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20C23C18/42H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIKON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nikon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.
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