Highly flexible and low-k flexible copper clad laminate

WO2021010783 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021010783
Aktenzeichen: EP20840308
Anmeldetag: 17. Juli 2020
Veröffentlichung: 21. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/20B32B27/28H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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