Floor Patching Composition

WO2021010818 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED, DENKA CONSTRUCTION SOLUTIONS MALAYSIA SDN. BHD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021010818
Aktenzeichen
EP20840426
Anmeldetag
8. Juli 2020
Veröffentlichung
21. Januar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
E01C23/00E04F15/12C04B18/14C04B24/24C04B28/02E04G23/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
DENKA COMPANY LIMITED
DENKA CONSTRUCTION SOLUTIONS MALAYSIA SDN. BHD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Hochbau & Gebäudetechnik Straßen-, Wasser- & Tiefbau

Vertreten von

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