Heat Shield Assembly For an Epitaxy Chamber

WO2021011109 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021011109
Aktenzeichen: EP20840186
Anmeldetag: 5. Juni 2020
Veröffentlichung: 21. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/10C30B25/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von