Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness

WO2021011831 Art A1 21. Januar 2021

Anmelder: INVENSENSE, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021011831
Aktenzeichen: EP20753570
Anmeldetag: 16. Juli 2020
Veröffentlichung: 21. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G06K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INVENSENSE, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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