Flexible transparent copper circuit, preparation method therefor, and application thereof
WO2021013176
Art A1
28. Januar 2021
Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021013176
- Aktenzeichen
- EP20842929
- Anmeldetag
- 22. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B13/00H01B5/14H01L31/0224G09F9/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- South China University of Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
South China University of Technology
Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.
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