Haftstempel und Verfahren zum Transfer eines Halbleiterchips mit einem Haftstempel

WO2021013332 Art A1 28. Januar 2021

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021013332
Aktenzeichen
EP19745081
Anmeldetag
22. Juli 2019
Veröffentlichung
28. Januar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/67H01L21/683H05K13/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

2.892 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen