Haftstempel und Verfahren zum Transfer eines Halbleiterchips mit einem Haftstempel
WO2021013332
Art A1
28. Januar 2021
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021013332
- Aktenzeichen
- EP19745081
- Anmeldetag
- 22. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/683H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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