Housing element for a housing of a power semiconductor module

WO2021013961 Art A1 28. Januar 2021

Anmelder: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021013961
Aktenzeichen: EP20742753
Anmeldetag: 23. Juli 2020
Veröffentlichung: 28. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L23/02H01L23/16H01L23/34H01L23/48H01L23/04H01L23/373H01L23/427H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Hitachi Energy Switzerland

Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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