Water-proof gasket structure for electronic device casing and electronic device casing
WO2021014497
Art A1
28. Januar 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021014497
- Aktenzeichen
- EP19938271
- Anmeldetag
- 19. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/06F16J15/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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