Heat dissipation plate and method for manufacturing heat dissipation plate
WO2021015007
Art A1
28. Januar 2021
Anmelder: HITACHI METALS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021015007
- Aktenzeichen
- EP20843802
- Anmeldetag
- 10. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/373B21B1/38H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI METALS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Proterial
Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.
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Vertreten von
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