Bonded die assembly containing partially filled through-substrate via structures and methods for making the same

WO2021015827 Art A1 28. Januar 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021015827
Aktenzeichen: EP20844971
Anmeldetag: 23. März 2020
Veröffentlichung: 28. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/31H01L23/48H01L23/00H01L27/11524H01L27/11556H01L27/1157H01L27/11582

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von