Methods and apparatus for forming dual metal interconnects

WO2021015833 Art A1 28. Januar 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021015833
Aktenzeichen: EP20844952
Anmeldetag: 21. April 2020
Veröffentlichung: 28. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/67H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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