Chip and preparation method therefor, and electronic device

WO2021017961 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021017961
Aktenzeichen: EP20846236
Anmeldetag: 21. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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