System and method for forming solder bumps
WO2021018466
Art A1
4. Februar 2021
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021018466
- Aktenzeichen
- EP20733755
- Anmeldetag
- 17. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/485H01L23/498H01L27/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
1.145
Patente gesamt
22
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte