Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauelements und Elektronisches Bauelement

WO2021018727 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021018727
Aktenzeichen: EP20753890
Anmeldetag: 23. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L33/52H01L25/075H01L33/50H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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