Adhesive sheet and adhesive agent composition
WO2021019868
Art A1
4. Februar 2021
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021019868
- Aktenzeichen
- EP20847501
- Anmeldetag
- 19. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/02C09J11/06C09J175/08C09J175/16C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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