Method for manufacturing electronic component device, and electronic component device

WO2021019877 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021019877
Aktenzeichen: EP20846170
Anmeldetag: 21. Mai 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/12H01L25/18H01L25/04H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von