Mold and method for manufacturing molded article using mold

WO2021019905 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021019905
Aktenzeichen: EP20847507
Anmeldetag: 3. Juni 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14B29C45/16B29C45/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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