Composition for forming heat-conducting material, heat-conducting material, heat-conducting sheet, and device with heat-conducting layer

WO2021020081 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021020081
Aktenzeichen: EP20846395
Anmeldetag: 10. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/32C08G59/62C08K3/28C08K5/13C09K5/14H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von