Package for mounting electronic component, electronic device, and electronic module

WO2021020193 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021020193
Aktenzeichen: EP20846178
Anmeldetag: 20. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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