Laser device and method for manufacturing same

WO2021020475 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: RIKEN 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021020475
Aktenzeichen: EP20847277
Anmeldetag: 29. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01S3/06H01S3/042H01S3/0941H01S5/024

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RIKEN
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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