Thermosetting resin composition, thermosetting resin film, thermoset film, multilayer body, printed wiring board and method for producing same
WO2021020542
Art A1
4. Februar 2021
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021020542
- Aktenzeichen
- EP20847865
- Anmeldetag
- 30. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G81/02C08L25/08C08L75/04C08G18/44C08G18/65C08G18/75C08G18/83H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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