Heat-curable polyimide resin composition and molded article thereof

WO2021020553 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021020553
Aktenzeichen: EP20847702
Anmeldetag: 31. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09K21/10C09K21/12H01L23/29H01L23/31C08K5/5399C08L79/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Otsuka Chemical

Otsuka Chemical ist ein japanisches Unternehmen der Spezialchemie und Teil der Otsuka-Unternehmensgruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische und anorganische Chemie, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytlösungen für Batterien.

312 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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