Bonded assembly containing oxidation barriers and methods of forming the same

WO2021021253 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021021253
Aktenzeichen: EP20847220
Anmeldetag: 25. März 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/495H01L23/00H01L27/1157H01L27/11573H01L27/11582H01L27/11524H01L27/11529H01L27/11556

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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